株式会社Premo（本社：東京都文京区、代表取締役Founder CEO 辻秀典）は、共同研究を行う東京大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室の研究成果を産業界で実用化するにあたり、この度、独自技術を搭載したチップを商用試作しました。
従来技術により製造された一般的な半導体チップは、チップ間の信号伝送に配線・基板を伴いますが、磁界結合の原理を応用した独自技術を搭載したチップでは、ワイヤレス接続技術Dualibus（以下「Dualibus」）により配線・基板レスでチップ間の信号伝送が可能です。
Dualibus搭載チップの実用化により、シリコンウェハー上のパッドを減らすことができ、半導体面積の有効活用およびチップサイズの小型化、これを用いたデバイス形状の小型・柔軟化に寄与します。また、半導体製造領域においてパッケージ前チップレットが注目される中、ミリ角のチップを並べ合わせるだけの、新たなパッケージ後チップレットの実現を目指します。さらに、配線・基板の利用を削減することにより、製造工程および金属資源消費量の削減や、過酷な環境下での性能向上等の実現に貢献し、これからの半導体・コンピュータ製造における新たな価値を提供します。
■プレスリリース記事（PR TIMES）
