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5月20日付の日刊工業新聞朝刊および電子版にて、弊社のチップ間ワイヤレス接続技術を使った試作チップについての記事が掲載されました。ぜひご覧ください。

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プレモ、チップ間ワイヤレス接続　基板配線の面積縮小

本件に関するニュースリリースは下記の通りです。是非ご覧ください。
独自のワイヤレス接続技術Dualibusを用いた試作CPUチップ完成のお知らせ