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6月6日付の産業タイムズ社発刊の電子デバイス産業新聞（3面）にて、弊社のチップ間ワイヤレス接続技術を使った試作チップについての記事が掲載されました。ぜひご覧ください。

本件に関するニュースリリースは下記の通りです。是非ご覧ください。
独自のワイヤレス接続技術Dualibusを用いた試作CPUチップ完成のお知らせ